2025年9月10日，专业3D打印解决方案供应商 Raise3D复志科技在 TCT深圳华南3D打印展正式发布全新 Raise3D E3 IDEX 3D打印机。与此同时，E3 也在美国芝加哥的 FABTECH 2025 上同步亮相，彰显 Raise3D 在全球市场的战略布局与创新实力。
作为 E2 与 E2CF 的继任者，E3 不仅结合了柔性材料与复合材料打印的优势，更在打印速度、表面质量与材料兼容性上实现突破性提升。凭借更智能、更高效、更可靠的设计，E3 为原型开发、功能性零件、小批量生产及定制化制造提供了更加灵活、经济的解决方案。
E3的四大核心亮点：
E3 可搭载 Raise3D 全新开发的 FlexFeed 柔性材料辅助进料套件，大幅提升 TPU 等柔性材料的送料稳定性与速度，使得 TPU 部件在高达 200 mm/s 的速度下依然能够保持优异的打印质量。
这一突破意味着 E3 在鞋材、医疗、消费电子等对柔性部件需求较高的行业中具备广阔应用价值。
通过选配复合材料打印头，E3 可支持包括 Raise3D Hyper Speed PLA Pro 和 Industrial PETG ESD 等在内的多种复合材料。
全新熨烫平滑技术使打印表面粗糙度（Ra）低于 2 µm，表面效果接近注塑成型，大幅提升表面精度，满足对外观和性能有高要求的工业应用。
E3 配备独立双喷头（IDEX），支持镜像、复制、双色及双材料等多模式打印。在批量生产场景下，复制模式可实现产能翻倍，显著降低单件成本；同时，双喷头支持温差较大的材料组合，进一步拓展了设计自由度与应用可能性。
E3 配备9点自动调平系统，能够智能感应喷嘴与平台之间的距离，确保稳定的一致性和更高的打印成功率。
同时，E3 还支持基板打印（适配特定材料与基底），可以直接在平整的可被附着的物体表面上实现个性化功能设计，例如手机壳、木板等定制化生产，释放出更多应用空间。
Raise3D 创始人兼 CEO 封华表示：“E3 是我们在柔性与复合材料打印上的一次重大跨越。它不仅融合了 E2 与 E2CF 的核心优势，还在速度、表面质量与材料适配性上实现了全方位提升。我们相信，E3 将成为制造企业提升效率、降低成本、拓展应用边界的重要工具。”
E3 不仅丰富了 Raise3D 产品矩阵，更是对工业柔性制造与复合材料增材应用的深度回应。在制造业日益重视小批量定制、复杂几何结构与高性能材料部件的趋势下，E3 将为鞋业、汽车、医疗、消费电子、教育及工业制造等行业带来更高的生产灵活性与应用潜力。更多产品信息请访问 Raise3D复志科技官网。
