「西湖未来智造」由西湖大学工学院特聘研究员周南嘉创立，2020年6月开始运营，是国内电子3D打印领域专注于微米级精度的三维精密制造技术公司，也是西湖大学工学院第一个自主科技成果产业转化落地项目。
目前，传统电子加工技术存在制造精度低、速度慢、材料选择有限，不易在空间立体结构制造的缺点。「西湖未来智造」的电子3D打印技术，通过三维结构、多材料集成，可实现芯片到最终产品的一体化敏捷制造，具有高敏捷性、低成本的优势。具体来说，「西湖未来智造」通过将金属、陶瓷、磁性材料、聚合物等集成处理应用，弥补电子、光学领域精密加工中百纳米至百微米的市场空白。
「西湖未来智造」的高精度3D直写设备样机已在和国内多家微电子领域企业正在论证中，标准化设备生产周期为5-10个月，可实现0.1-10微米精度的多材料打印，并结合新型嵌入式工艺，实现复杂三维结构打印；多工艺混合3D打印设备生产周期为6-18个月，可实现10-100微米精度融合金属、介质的复杂三维结构打印。
「西湖未来智造」的三维精密制造技术主要聚焦微波通讯、光电互联、高精度三维封装等系统高端应用领域。竞争力在于：材料方面，拥有完善的打印材料数据库；技术方面，完全自主研发且能实现全球最高精度；设备方面，小型、高性能的设备可以实现敏捷制造。以三维电子互联为例，「西湖未来智造」根据不同产业应用需求开发了一套从晶圆到整机系统的三维封装技术方案，在封装材料与精度上比现有工艺有较大提升。目前，已与几家头部企业建立良好紧密的合作关系。与电子领域上市公司Nano Dimension实现100微米精度的二维或三维打印需要特定材料，20小时生产3块PCB的产能相比，「西湖未来智造」可以根据不同的应用需求实现10-100微米精度的由金属、介质组成的任意三维结构打印，达到相同产能所需时间将不足1小时。