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西空智造在难熔金属纯钼电子束打印方面取得技术突破

西空智造    2025-07-10    7

近日,西空智造在难熔金属纯钼电子束打印方面取得技术突破!西空智造自主研发的电子束增材制造(EBM)设备,成功攻克高性能钼材料的精密成形制造难题,为航空航天、核能及高温工业领域提供了全新的解决方案。

突破行业核心难题:3D打印金属钼,实现高致密、高性能突破

钼合金凭借其超高熔点(>2600℃)、优异的抗辐照性能及卓越的高温稳定性,被公认为极端环境应用的理想材料。然而,传统制造工艺长期面临低温脆性显著、成形难度大、焊接缺陷率高等世界性难题,导致成品率极低,严重制约了其工程化应用进程。

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西空智造通过创新性工艺优化,实现了三大关键技术突破:

1、高致密无缺陷成形:采用电子束梯度能量输入与动态预热技术,有效精准控制残余应力,成功避免晶界开裂,制造出致密度达99.5%以上的钼合金部件,力学性能与传统锻造水平相当。

2、复杂结构一体化制造:在业内首次实现多孔冷却流道、蜂窝夹层等复杂结构的无支撑一体化打印,使部件减重40%的同时,显著提升散热效率。

3、稳定可靠的性能表现:首批样件已通过系列严苛测试,完全满足极端高温、强腐蚀等恶劣环境下的使用要求。

应用前景广阔:助力航空航天与核能产业升级

航空航天领域:可广泛应用于火箭发动机喷注器、燃烧室内衬、高温燃气舵等耐高温核心部件,不仅能显著提升产品性能,更能大幅缩短制造周期。

核能工业领域:为核反应堆燃料包壳、高温堆部件等提供高可靠性、轻量化的先进制造方案,助力核能装备升级。

高温工业领域:适用于半导体长晶炉、高温加热元件等关键场景,有效解决传统加工成本高昂、生产效率低下的行业痛点。

作为国内电子束增材制造技术的创新企业,西空智造创新引用“点熔”策略,专注于难熔金属的工艺突破与产业化应用。未来,公司将进一步优化钼及其合金打印技术,并拓展至钨合金、钼铼合金等更多难熔金属材料领域,持续推动高端装备制造的升级与创新。


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