近日，西空智造在难熔金属纯钼电子束打印方面取得技术突破！西空智造自主研发的电子束增材制造（EBM）设备，成功攻克高性能钼材料的精密成形制造难题，为航空航天、核能及高温工业领域提供了全新的解决方案。
突破行业核心难题：3D打印金属钼，实现高致密、高性能突破
钼合金凭借其超高熔点（>2600℃）、优异的抗辐照性能及卓越的高温稳定性，被公认为极端环境应用的理想材料。然而，传统制造工艺长期面临低温脆性显著、成形难度大、焊接缺陷率高等世界性难题，导致成品率极低，严重制约了其工程化应用进程。
西空智造通过创新性工艺优化，实现了三大关键技术突破：
1、高致密无缺陷成形：采用电子束梯度能量输入与动态预热技术，有效精准控制残余应力，成功避免晶界开裂，制造出致密度达99.5%以上的钼合金部件，力学性能与传统锻造水平相当。
2、复杂结构一体化制造：在业内首次实现多孔冷却流道、蜂窝夹层等复杂结构的无支撑一体化打印，使部件减重40%的同时，显著提升散热效率。
3、稳定可靠的性能表现：首批样件已通过系列严苛测试，完全满足极端高温、强腐蚀等恶劣环境下的使用要求。
应用前景广阔：助力航空航天与核能产业升级
航空航天领域：可广泛应用于火箭发动机喷注器、燃烧室内衬、高温燃气舵等耐高温核心部件，不仅能显著提升产品性能，更能大幅缩短制造周期。
核能工业领域：为核反应堆燃料包壳、高温堆部件等提供高可靠性、轻量化的先进制造方案，助力核能装备升级。
高温工业领域：适用于半导体长晶炉、高温加热元件等关键场景，有效解决传统加工成本高昂、生产效率低下的行业痛点。
作为国内电子束增材制造技术的创新企业，西空智造创新引用“点熔”策略，专注于难熔金属的工艺突破与产业化应用。未来，公司将进一步优化钼及其合金打印技术，并拓展至钨合金、钼铼合金等更多难熔金属材料领域，持续推动高端装备制造的升级与创新。
