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HP与Hyperion 达成战略首选合作伙伴协议,推进碳化钨增材制造商业化

AMNews    2026-10-29    14

10月28日,惠普增材制造(HP Additive Manufacturing)与 Hyperion Materials & Technologies(Hyperion)在巴塞罗那宣布,双方签署战略首选合作伙伴协议,共同推进碳化钨(WC)增材制造的商业化,让生产级部件与快速原型向全球工业客户更可及。

碳化钨是硬质合金领域的核心材料,广泛用于切削工具、耐磨部件等对硬度与耐磨性要求极高的工业场景。传统碳化钨部件的制造通常依赖烧结成形,复杂几何与定制化结构的加工难度和成本较高。将碳化钨与增材制造结合,目的在于利用打印的设计自由度,制造传统工艺难以或成本过高的复杂部件。

此次合作的落地载体,是 Hyperion 在巴塞罗那生产基地新安装的一台 HP Metal Jet S100 打印机。HP Metal Jet 是惠普的粘合剂喷射金属增材制造平台,特点是通过喷墨方式逐层沉积金属粉末与粘合剂,再经脱脂与烧结获得金属部件。Hyperion 则带来了其在碳化钨制造、烧结与后处理环节的经验。

配套材料方面,Hyperion 推出 CarbiForm™ 系列碳化钨"即打粉末"(ready-to-print powders),专为粘合剂喷射增材制造工艺设计。CarbiForm 已通过测试,可在 HP Metal Jet 打印机上与 Hyperion 的烧结工序配合使用。双方表示,该合作形成了从应用开发、认证到批量生产的完整路径。

对制造商而言,这项合作提供了探索复杂几何、面向特定应用的特征、部件整合与定制化方案的机会,同时有望缩短开发周期、提高材料利用率。碳化钨所依赖的耐磨、耐高温等性能特征,是其进入严苛工业环境的关键。

Hyperion 首席技术官 Biju Varghese 表示,将公司数十年的硬质材料经验与惠普可扩展的增材制造平台结合,为追求复杂高性能碳化钨部件并希望将其投入生产的客户提供了新的制造选项。惠普增材制造产品与战略负责人 Arvind Rangarajan 表示,Hyperion 在碳化钨价值链的深厚知识,结合惠普技术,能够帮助客户把增材制造的设计自由度转化为可靠、可量产部件。

按照计划,HP 将于 11 月 17 至 20 日在德国法兰克福举行的 Formnext 展会上展示该技术,展位为 12.1 馆 D41。Hyperion 代表也将在展会期间提供原型打印与相关问题咨询。

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