惠展电子

以环氧树脂及高分子复合材料二次加工为主。以特种材料成型工艺为方向，覆盖设备、材料与工艺参数的协同开发。作为产业链上游的装备提供方，产品形态与工艺路线通常决定了后续材料与后处理的选择。

多用于耐高温、耐磨损或轻量化等特殊工况的零件制造。