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第六届航空航天增材制造大会最新阵容公布！完整日程、报告单位及参会单位悉数敲定

Fri, 11 Sep 2026 06:40:53 +0800

珠海精锐增材智造科技有限公司

Wed, 09 Sep 2026 06:56:49 +0800

珠海精锐增材智造科技有限公司旗下品牌 Jingrui Proto（JRProto），拥有20年快速原型与制造行业经验，在珠海及东莞设有生产运营基地，为全球工程师、产品研发团队及企业客户提供从产品原型验证到小批量制造的一站式服务。

Jingrui Proto 的核心制造能力包括工业级3D打印、CNC精密加工、真空复模、钣金加工、注塑、压铸、表面处理及装配。

在增材制造领域，公司提供 SLA、SLS、SLM金属3D打印、MJF、FDM、FGF及全彩3D打印等工艺，可满足外观模型、功能原型、工程验证件、复杂结构件、金属零件、大尺寸模型及小批量零件制造需求。

CNC加工由自有加工能力支持，覆盖3轴、4轴及5轴CNC加工，可加工铝合金、不锈钢、钛合金、黄铜、铜及工程塑料等材料。常规加工公差可达±0.02 mm，关键特征根据零件结构、材料及图纸要求可评估至±0.005 mm。

除3D打印和CNC加工外，Jingrui Proto还提供真空复模/硅胶复模、钣金加工、注塑、压铸以及喷涂、丝印、移印、装配等后处理与制造服务，帮助客户根据产品开发阶段、数量、材料、精度、表面效果及交期选择合适的制造工艺。

20年来，Jingrui Proto已服务包括 **NVIDIA、东芝（Toshiba）、LG、雅马哈（Yamaha）、美的（Midea）、格力（Gree）、大疆（DJI）、上汽（SAIC）**等国内外知名企业，项目覆盖机器人、医疗器械、半导体、汽车、航空航天、消费电子、工业设备及产品研发等领域。

Jingrui Proto服务美国、欧洲及其他全球市场客户，为客户提供CAD/图纸评审、工艺选择、报价、生产制造、质量检测、表面处理、装配、包装及国际交付支持，帮助客户缩短产品开发周期，并从原型验证高效推进至小批量生产。

第二届大湾区出海论坛全面升级，首批嘉宾公布

Mon, 07 Sep 2026 06:50:52 +0800

出海，正在从一个战略选择，变成中国3D打印企业必须面对的一道经营题。

以前的问题很简单：有没有海外订单？

现在的问题复杂得多。

韩国和日本市场怎么进入？东南亚不同国家应该找代理商，还是自己建立团队？事实上，同样是东南亚，新加坡、马来西亚、菲律宾和印尼的市场逻辑并不相同。

如果把视角转向消费级产品，问题又变了。有的品牌通过众筹找到第一批用户，有的依靠内容和社群建立影响力，也有企业开始把联盟营销作为长期获客渠道。

换句话说，把产品卖出去，和把生意做进一个市场，是两回事。

前者解决的是销售，后者考验的则是对市场的判断、渠道的选择、本地服务能力，以及持续增长的能力。

10月14日TCT深圳展同期，第二届大湾区出海论坛｜3D打印全球增长将围绕这些更具体的问题展开。

相比去年首届论坛，今年的内容将进一步走向海外市场本身。除了中国企业的全球化实践，论坛将邀请来自韩国、日本以及东南亚等市场的行业观察者、当地从业者和渠道代表，从不同市场的一线视角，讨论亚洲增材制造产业正在发生什么。

有些市场已经形成成熟的工业基础，有些仍处于快速发展的早期阶段；有些企业正在寻找新的技术和产品，有些市场面临的则是渠道、价格、售后和应用教育等更现实的问题。

对于准备进入海外市场的中国企业而言，了解市场报告是一回事，听到当地从业者的真实判断，则是另一回事。今年论坛希望把这些声音带到深圳。

码上注册锁定席位

市场选择只是全球化的第一步。

进入不同国家，意味着不同的渠道结构、客户习惯和本地服务要求。对于3D打印企业而言，产品性能和价格固然重要，但能否找到合适的合作伙伴、建立可靠的服务体系，同样决定着一家企业能否真正进入当地市场。因此，本届论坛将把视角延伸至：

亚洲不同市场的发展机会

海外渠道商与代理商的真实需求

本地化服务与长期合作模式

中国3D打印企业进入新市场时面临的实际问题

来自韩国、日本以及东南亚多个国家和地区的嘉宾，将从各自所在市场出发，带来更贴近当地产业环境的观察和经验。

今年论坛的另一个重点，是将讨论延伸至消费级3D打印品牌的全球增长。对于一款新产品来说，进入海外市场并不意味着简单地上线销售。

产品推出之前，如何判断市场是否真的存在需求？如何找到第一批用户？众筹、内容、KOL、联盟营销等不同方式，在品牌发展的不同阶段分别扮演什么角色？

围绕这些问题，论坛将邀请来自Kickstarter、海外众筹实践团队以及impact.com等不同领域的嘉宾，从市场验证、产品发布、用户获取和合作伙伴营销等角度，讨论消费级3D打印产品如何走向全球市场。

出海从来不是一个单独发生的动作。

一台设备、一个新材料、一项应用技术真正进入海外市场，背后连接的是设备制造商、材料企业、渠道商、终端用户、服务机构、行业媒体以及不同地区的产业网络。

作为聚焦3D打印和增材制造的专业展会，TCT深圳展本身汇集了这一产业链中的不同角色。这里既有正在拓展海外市场的中国设备和材料企业，也有寻找新技术、新产品和合作伙伴的产业参与者。论坛与展会现场形成连接，让市场观察、渠道讨论和增长策略，不只停留在台上的交流，也能够进一步延伸到企业、产品和具体合作中。

2025年TCT深圳展出海论坛现场

对于正在寻找海外市场的企业来说，这是一场关于全球化的讨论；对于海外市场参与者而言，这也是一次集中了解中国3D打印产业和企业的新机会。

来自韩国、日本、马来西亚、印尼、菲律宾等亚洲市场的行业代表，以及来自全球众筹与合作伙伴营销平台的嘉宾，将陆续加入本届论坛。

除了主题分享，本届论坛还将围绕不同嘉宾的市场背景设置两场圆桌讨论。

亚洲市场，下一站在哪里？

来自韩国、日本以及东南亚不同市场的嘉宾，将共同讨论亚洲增材制造市场正在发生的变化，以及中国企业进入不同市场时需要面对的现实问题。

消费级3D打印，如何获得全球增长？

从众筹验证、产品发布到联盟营销，来自不同平台和企业的嘉宾将讨论：一款产品如何找到海外用户，一个品牌又如何建立持续的增长渠道。

*具体议题及圆桌嘉宾将结合最终议程陆续公布。

2025年TCT深圳展出海圆桌论坛现场

本届论坛由TCT深圳展与3DZYK共同组织。

3DZYK是一家专注于3D打印技术、应用及产业生态的行业媒体与平台，长期关注行业发展及国际产业交流。

本次合作将进一步连接中国3D打印产业与海外行业网络，为论坛引入更多来自海外市场的一线声音。

【关于TCT深圳展】

TCT深圳展立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，集中关注消费电子、模具制造、珠宝首饰以及牙科医疗行业，为这些行业提供包括原型件制作、复杂构件一次成型和定制化产品。

您会在TCT深圳展发现更多、更具创新性和本土化解决方案，聆听来自行业终端用户和服务商的分享他们如何通过这些技术降低成本、提高效率，并创造新的商业模式。探索以增材制造为首的数字化制造技术革新浪潮，深度解析技术背后经济性等核心问题。

奔图全线AI化战略落地，打印行业迈入智能体4.0时代

Wed, 26 Aug 2026 22:06:58 +0800

在全球科技产业智能化变革的浪潮中，中国打印产业迎来又一历史性时刻。北京时间8月26日，奔图全场景智能打印及全系列喷墨新品发布，四款桌面级Smart AI喷墨打印新品与便携式喷墨机型同步亮相。这场产品与战略的双重落地，宣告奔图行业内率先实现“激光+喷墨”全场景智能打印解决方案的完整闭环，成为AI打印机赛道中的领跑品牌。

奔图全线AI化战略落地，定义行业发展新范式

当AI浪潮席卷全球科技产业，打印行业正迎来新的价值重构。深耕打印赛道近二十年，奔图始终走在产业变革的前沿：今年4月首发全球首款AI一体机，首次将大模型能力深度植入打印终端；近日推出的全新AI喷墨系列，则进一步将AI与真实场景深度融合，系统性地攻克了堵头、维护难、打印慢、成本高等喷墨行业长期痛点，让家用彩色打印真正实现智能、稳定、好用。

要实现这一目标，首先必须攻克喷墨打印最令人头疼的“闲置堵头”顽疾。奔图以原创技术给出了系统性解决方案，将传统“被动补救”升级为“主动防御”：喷头物理保湿结构从源头防止干结，高压抽墨泵吸技术深度清理杂质，智能自洁系统每96小时自动闪喷养护。赛宝实验室测试表明，标准环境下闲置365天也不会因墨水干结堵头，彻底化解了用户的长期焦虑。

当硬件可靠性不再成为顾虑，奔图开始思考如何让打印设备真正“懂”用户。智能化升级成为本次新品的核心突破，奔图正式迈入AI智能体4.0时代，打造“内生智能化+外延生态连接”双引擎架构。在内生引擎方面，打印机本体、PC和移动端，全终端内置“小奔”AI智能助手，接入DeepSeek、通义千问等主流大模型，用户只需语音指令，即可完成素材生成、文档处理和一键打印，实现从创作到修改到输出的一站式服务。在外延引擎方面，产品深度对接腾讯WorkBuddy AI，并适配鸿蒙、微信、钉钉等主流生态，让打印能力融入更广阔的数字场景，实现从内容创作到成品的无感衔接。

而AI带来的体验升级，不止于交互层面的智能，更延伸到设备使用的每一个细节。奔图将用户思维融入产品全流程设计，让安装、加墨、连接、维护等基础操作同样变得简单高效：新机自动连供两分钟即可完成；三重防脏设计让灌墨轻松干净；彩印速度每分钟8页，一改拖沓体验。

在发布会现场，这些升级也接受了真实用户的严苛检验。五大极限挑战实测环节邀请了前央视主持人、知名家庭教育博主耿晨晨（绿泡泡）和非遗手作博主刘子菲担任用户体验官，在真实场景中直观验证产品表现。绿泡泡在实测后表示，三重防堵技术彻底化解了家庭闲置堵头的焦虑，AI辅学功能大大减轻了家长辅导负担，是适配家庭全场景的优质之选。刘子菲则从专业创作视角评价，产品色彩输出质量已达到专业水准，充分满足创意打印需求。

二十年技术深耕，铸就奔图AI打印引领者底色

正如京东代表在发布会现场所言，奔图始终以技术攻坚破解行业痛点、以用户洞察打磨产品体验，是推动国产打印发展的核心力量。这份持续领跑的底气，源自奔图近二十年技术长跑沉淀的三重核心能力。

坚持自主创新是奔图最核心的发展底色。从打破海外数十年技术垄断、推出中国首台自主A4激光打印机，到完整掌握激光打印全链条核心技术，再到如今实现喷墨线的补充和全场景智能化升级，奔图始终将产业发展命脉掌握在自己手中。从曾经处处受限，到如今在产品创新、智能生态、场景应用上走在前列，中国打印品牌正逐步以自主科技打开新格局。

贯穿奔图发展始终的，还有对用户需求的敏锐洞察。从率先推出一键安装、微信生态一键打印，到解决行业老大难的卡纸问题，到如今发布的AI打印设备，搭载智能交互大模型实现语音操控与内容生成，奔图真正做到了以用户为中心，让复杂的技术隐于无形，让智能化的体验触手可及。正因为此，奔图稳居京东国产打印机TOP1品牌，深受千万家庭和企业用户的好评。

支撑这一切的，是全产业链生态的协同合力。作为产业链主企业，奔图带动数百家上下游供应商协同发展，从核心部件到整机制造，构建起“技术+产品+供应链”三位一体的自主产业底座。强大的产业链整合能力，为产品快速迭代与规模化交付提供了坚实保障，也让奔图在全球市场中展现出强劲竞争力。目前产品热销110多个国家和地区，累计下线超2000万台，连续8年稳居全球激光打印机增速第一，进入450多万个家庭，中国打印机领导品牌的地位持续巩固。

奔图全系列AI喷墨新品的落地，既是自身产品矩阵的完善，更是国产打印产业格局重塑的关键一步。以自主技术为根基、智能创新为驱动，奔图正持续引领中国打印走向全球舞台中央。

500毫米双通道氧化铝分配环，实现单腔体PEALD/ALE一体化制程

Fri, 07 Aug 2026 07:07:23 +0800

随着半导体行业持续向大尺寸基板、超高精度原子级制程迭代，晶圆生产设备核心零部件面临严苛升级需求，即在尺寸放大的同时，必须严格保障气流控制、沉积刻蚀均匀性与长期运行稳定性，传统制造方案已难以适配先进工艺迭代节奏。针对这一行业痛点，Plasway-Technologies联合Alumina Systems与俐陶智，共同研发出适配先进制程的500毫米氧化铝双通道气体分配环，依托高精度陶瓷增材制造技术，成功搭载于Plasway-Technologies 快速原子层工艺平台（FALP-Fast Atomic Layering Process），实现单一腔室内高速等离子体增强原子层沉积（PEALD-Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition）与原子层刻蚀（ALE-Atomic Layer Etching）同步作业，彻底解决了大尺寸晶圆基材气体分布不均、制程切换慢、产能受限等行业难题。

半导体行业对高速、高均匀性原子层沉积（ALD）与原子层刻蚀（ALE）工艺的极致追求，催生了新一代精密气体分配组件的研发需求，而传统陶瓷成型工艺已无法满足这类复杂结构的制造要求。2016年创立Plasway Technologies的公司创始人兼首席执行官Stephan Wege表示，晶圆生产效率的提升始终依托两大核心指标：加工速度与工艺精度，这也是团队研发的核心出发点。

团队的核心研发目标，是打造一台可在单一腔室内集成PEALD与ALE双工艺的新型设备，通过高速气体切换机制大幅提升产能，同时实现全域均匀的气体分布效果，这一构想最终实现成为快速原子层工艺（FALP）技术体系。

整套FALP架构的核心载体，即为陶瓷增材制造工艺制备的500毫米氧化铝双通道气体分配环，也是支撑单腔双工艺高速加工的核心技术壁垒。该部件能够在同一反应腔室内完成高速PEALD与ALE制程，精准调控晶圆表面的气流动力学状态，保障工艺稳定性与一致性。

Stephan Wege指出，制约原子层级制程提速的核心瓶颈十分明确：“你需要高效导入工艺气体、快速且均匀地将气体输送至晶圆表面，随后迅速完成气体抽除。”

团队通过气流动力学仿真验证发现，传统设备的气体入口与喷淋头之间存在微小死区，会直接阻碍气体的快速置换与均匀分布。Stephan Wege解释道，这是传统喷淋结构无法突破的固有缺陷：“传统喷淋头设计存在结构性短板，无法让反应腔下部形成稳定层流，同时前驱体无法实现快速、精准分隔，会提前发生接触反应，因此我们必须突破传统结构，探索全新的设计方案。”

装配大口径气体分配环的FALP腔盖组件（图片来源：Plasway-Technologies）

轻量化点阵结构特写，该结构用于降低构件自重，并最大限度减少热处理过程中的形变（图源：俐陶智）

为何选用PEALD而非传统ALD？

原子层沉积工艺由两组半循环反应构成，依靠连续、自限制的表面反应机制成型，是制备先进高性能芯片的核心制程，可在基板表面沉积超薄介电层或金属薄膜，有效保护晶圆内部高深宽比、超精细的沟槽与微孔结构。传统ALD工艺首先将高挥发性、热稳定性强、高活性的前驱体通入基板完成反应，随后抽除残余前驱体、完成腔室吹扫，再通入共反应物启动第二轮半循环反应，最终再次吹扫腔室，整套流程繁琐且耗时。

谈及工艺迭代的核心思路，Stephan Wege表示：“我们的目标是全面提速ALD整套工序，同时进一步提升工艺精度。双通道气体分配环就是实现这一目标的核心载体，它能够让前驱体与共反应物以完全独立、均匀的切向流形态，以最高流速送入同一腔室，在晶圆表面形成高度对称的稳定层流。”

该结构可实现两种工艺气体入腔前完全隔离，杜绝提前反应，无需清理脉冲间隙的介质反应容积，大幅提升气体切换效率。为实现极致的制程提速效果，Plasway-Technologies在基板正中央配置抽速达3600 L/s的涡轮分子泵，以对称式吹扫模式保障晶圆全域吹扫速率一致。

Stephan Wege坦言，传统ALD工艺已逐渐成为晶圆量产的产能瓶颈：“ALD技术诞生数十年，单次循环仅能在晶圆表面沉积单原子层材料，制程效率极低。”而等离子增强工艺完美弥补了这一短板，“传统热ALD多采用水、臭氧作为氧化共反应物，而PEALD依托氧气自由基等离子体，凭借极高的表面反应活性，可大幅降低沉积温度，高效完成金属薄膜等前驱体的沉积成型。”

原子层刻蚀（ALE）：工艺相反，腔室共用

原子层刻蚀可视为原子层沉积的逆向工艺：ALD通过镀膜保护基板结构，ALE则以单原子层精度去除材料，能够精准控制刻蚀深度、全域均匀性与表面光洁度，适配先进芯片的精密微纳加工需求。

Stephan Wege详细解读了ALE工艺的核心原理与技术难点：“硅材料刻蚀过程中，需要依托氯气等离子体改性表层硅结构，常规温度下等离子体不会触发硅的刻蚀反应，温度超出工艺窗口则会转化为普通溅射刻蚀，因此离子能量的精准调控是核心关键。腔室吹扫去除残余氯气后，依靠氩离子完成表层刻蚀，必须精准平衡离子能量，仅打断硅材料最表层的化学键，避免损伤基底结构。”

依托分配环的双通道专属结构，搭配精准的射频频率选型，FALP平台可独立调控等离子体密度与离子能量，精准匹配ALE工艺的严苛要求，实现最优加工性能。

Stephan Wege总结道：“PEALD与ALE两种工艺的前驱体反应特性各有不同，但核心需求高度一致，都需要快速、均匀的气体调控能力。缩短粒子腔室停留时间、实现极速气体交换，是提升制程性能的核心关键。行业始终追求极致加工速度，因此我们致力于将两种反向精密工艺集成于单一腔室，而这款双通道气体分配环，正是实现高速原子层加工的核心部件。”

需求主导方案：陶瓷增材制造与氧化铝材料

该核心部件需要在单一陶瓷基体中集成两套无交叉、高复杂度的内置流道系统，同时搭载经过流体动力学仿真优化的拉瓦尔喷嘴结构，这类复杂设计完全超出注浆成型、陶瓷注射成型、干压成型等传统陶瓷工艺的制造极限，唯有成熟的陶瓷增材制造技术可落地实现。

德国Alumina Systems GmbH自项目研发初期便深度参与，该公司产品与工艺开发负责人Steffen Walter阐释了选用高纯氧化铝陶瓷的核心原因：“FALP腔室内存在强等离子体腐蚀与高腐蚀性介质，同等规格的金属环形部件使用寿命会大幅衰减。经过多轮验证，99.9%高纯氧化铝是适配等离子体工艺的最优方案，能够长期耐受腐蚀性气体工况，保障设备长期稳定运行。”

第一代380毫米FALP分配环，搭载3D打印喷嘴与双通道前驱体进气结构；上图为CAD三维模型，下图为装配于等离子腔体实景，图片来源：Plasway-Technologies

气体分配环四步迭代，俐陶智核心技术支撑

自2018年首批原型件试制落地以来，这款半导体核心气体分配环历经四轮重大设计迭代，逐步实现从原型验证到工业化量产、从小尺寸到大尺寸的全面升级：

阶段1：增材制造喷嘴+整体陶瓷环(380毫米)

2018年研发团队推出首款380毫米（15英寸）原型件，部件主体采用传统注浆成型工艺，仅核心喷嘴结构依托俐陶智设备生产。同年，首台FALP验证样机交付德累斯顿弗劳恩霍夫陶瓷技术研究所（IKTS），在洁净车间环境下完成全方位性能测试，团队依托双频容性耦合等离子体反应器，成功验证了快速气体脉冲工艺的可行性。

初代产品的研发重心聚焦于进气结构优化与温度精准控制，核心创新点为具备动态阀特性的专用喷嘴与两套相互独立的气体分配通道。该阶段已成功验证设备的极速气体切换能力与优异的布气均匀性，依托大抽速真空泵实现前驱体快速吹扫，脉冲结束后残余气体排放量极低，可稳定完成高速气体交换与全域均匀布气。同时测试证实，双通道独立喷嘴设计彻底规避了前驱体交叉接触问题，省去了复杂的通道吹扫排空工序，是制程提速的核心关键。

初代复合结构产品虽完成了技术可行性验证，但存在明显短板。Stephan Wege指出，初代设备涡轮泵非对称布置，气体关停后无法维持理想的均匀气流分布；Steffen Walter补充道：“这种复合制造方案可验证技术原理，但量产效率极低，不具备工业化落地价值，因此我们很快确定了全3D打印的迭代方向。”

阶段2：首款全增材制造环形件

第二轮重大迭代中，研发团队摒弃复合制造模式，实现环形件整体全流程增材制造，依托光固化陶瓷增材制造工艺一体成型。全新结构大幅优化流体通路性能，同时精简材料用量、降低构件自重，综合性能显著提升。

本阶段核心突破是一体化喷嘴流道系统的全面优化，流道出口与喷嘴的位置、角度、几何结构精准匹配，彻底消除传统结构中环体与喷嘴的拼接接缝，从根源上规避接缝导致的气流分布偏差，大幅提升工艺一致性。

但大尺寸一体式结构也带来了全新制造难题：大尺寸生坯脱模失效风险高，烧结过程翘曲变形隐患突出，同时清洗、脱脂、烧结等工序转运难度大，仓储收纳效率低，制约量产落地。

阶段3：380毫米环形件分段化设计

第三阶段研发核心目标，是解决一体式大尺寸环体的转运难题与烧结变形风险。Steffen Walter介绍道：“初代整环性能表现优异，但制造与良率风险突出。俐陶智提出了突破性的分段方案，将380毫米整环拆分为6组完全一致的分段，全部烧结完成后再统一粘接组装，彻底解决了传统工艺痛点。”

深耕陶瓷-金属连接技术的Alumina Systems，快速研发出适配的玻璃粘接工艺，可实现6组扇段烧结后的高精度气密封接，保障整体结构稳定性与流道独立性。

分段化设计带来了全方位的性能与工艺升级，Stephan Wege表示：“分段尺寸完美适配俐陶智LCM设备的加工能力，我们可以进一步优化流道与喷嘴的结构复杂度，充分发挥陶瓷3D打印的超高精度优势。”

同时，分段结构大幅降低量产风险、提升生产效率、控制制造成本，具体优势包括：构件转运仓储更便捷、烧结翘曲变形风险最小化、脱脂效率大幅提升、原材料成本降低、单件报废损失可控、批量产能显著提升，单批次打印可产出三套圆环所需分段。

Stephan Wege补充了核心性能升级成果：“依托CeraFab打印系统的超高精度，气体流道内壁光滑度大幅提升，流路动力学特性得到极致优化。迭代完成后，相较于传统金属环设备，设备连续稳定运行时长从1个月提升至9个月，整体产能直接提升三倍。”

浅沟槽隔离（STI）晶圆结构，展现ALD沉积工艺的保形均匀性

(图源：Plasway-Technologies)

X射线光电子能谱（XPS）数据表征PEALD薄膜化学计量比，结果显示形成稳定氧化硅（SiOₓ）物相，硅氧比稳定维持在0.48，并且能够平稳过渡至氧化铝（Al₂O₃）薄膜 (图源：Plasway-Technologies)

阶段4：500毫米直径分段式环形件

分段制造工艺的成熟，为产品大型化迭代奠定了基础，行业大尺寸基板的迭代需求，推动团队开启500毫米超大直径环形件的研发。Stephan Wege介绍：“半导体行业迭代速度极快，市场对大尺寸基板设备的需求持续攀升。两年前，我们接到客户定制需求，研发500毫米直径专利分配环，让FALP腔室适配430毫米大尺寸基板。”

研发团队保留双通道独立进气的核心原理，同时将扇段数量从6组优化为8组。依托多年成熟的研发流程与稳定的分工体系，项目快速落地。Stephan Wege对合作成果高度认可：“俐陶智团队高效完成了大尺寸结构的适配优化，氧化铝浆料的收缩率控制精度令人折服。Alumina Systems全程负责脱脂、烧结、粘接等全后续工序，配合高效默契。”

为适配大直径环形件，FALP设备升级可调式安装基座，兼容多规格环形部件装配。Alumina Systems充分发挥陶瓷-金属异质连接技术优势，将两路不锈钢进气接头精准集成于陶瓷环体结构，保障气密性与结构强度。

FALP设备直径可调安装机制与不锈钢进气集成结构细节

(图源：Plasway-Technologies)

针对300毫米晶圆加工场景，Plasway-Technologies自主研发双极静电吸盘（ESC），搭配高抽速涡轮分子泵，实现晶圆温度的超高精度闭环控制。Stephan Wege表示：“均匀性测试数据充分验证了方案的可行性，我们打造出首款搭载高精度ESC温控系统的PEALD设备，可独立精准调控等离子体密度、离子能量与晶圆温度三大核心参数。”

面向300毫米晶圆基板开发的双极静电吸盘（ESC）：(上) 静电吸盘，配备晶圆基底支撑结构，可在FALP腔室内实现晶圆温度精准控制；(下) 装载晶圆后的静电吸盘 (图源：Plasway-Technologies)

随着部件尺寸与扇段数量升级，俐陶智应用团队同步优化CeraFab设备的分段排版方案，最大化利用打印成型空间。Steffen Walter介绍：“三年前S65设备单批次仅能打印4段，如今CeraFab S320设备单批次可成型14段，一次打印即可产出近两套500毫米完整圆环，量产效率大幅跃升。”

单台S320设备成型14段，提升500毫米分配环的生产效率

(图源：Plasway-Technologies)

封接工艺：最终组装流程

Alumina Systems采用专用玻璃粘接技术完成分段分配环的一体化组装：在烧结完成的分段结合面涂刷定制配方玻璃料，再进行二次高温烧结，玻璃熔融后浸润陶瓷结合面，冷却固化后形成高强度气密连接，将多组分段整合为完整环形结构，同时严格保障两条内部气体通道完全独立、互不干涉。为提升设备工况稳定性，部件组装完成后，会在接缝顶部加装盖板加固结构，彻底规避工况风险。

待后续加工与最终装配的生坯 (图源：Plasway-Technologies)

严格的质量控制测试流程

所有分段上机装配前，Plasway-Technologies与Alumina Systems会对每一组构件开展全方位功能与结构完整性检测，严控产品良率。Steffen Walter介绍了初代产品的迭代痛点：“初代上机圆环测试发现，等离子体点火后，6点至9点区间的喷嘴沉积均匀性偏差明显。而分段化设计让我们可以在质检阶段，利用定制测试设备单独检测每一组分段的性能，合格后再统一粘接组装，从根源上保障成品气体分布的稳定性与一致性。”

质检环节可前置至脱脂、烧结工序之前，提前筛除缺陷生坯，减少后续加工损耗。每批次产品均会生成气体分布均匀性图谱，任一分段参数不达标，都会直接替换全新构件，再进行封接组装，杜绝次品产生。

同时，Alumina Systems会对成品分段开展裂纹渗透检测与紫外无损扫描，精准识别肉眼不可见的微小缺陷，所有缺陷构件直接报废处理。Steffen Walter强调：“工程陶瓷一旦产生裂纹，无任何修复方案，必须直接剔除，保障每一件成品的可靠性。”

FALP腔室内ALD沉积均匀性对比：(a) 早期环形件设计，等离子体点火后出现沉积不均现象；(b) 优化后的环形件设计，整环区域气流分布均匀，薄膜沉积效果一致 (图源：Plasway-Technologies)

Stephan Wege补充最终质量控制标准：“成品圆环的双通道流道会独立检测，所有喷嘴逐一校验校准，腔室流体动力学检测是我们的核心质检环节。目前18英寸分配环适配17英寸基板加工时，二氧化硅薄膜沉积不均匀性可稳定控制在3%左右，达到行业顶尖水平。”

18英寸ALD气体分配环气流均匀性测试，结果显示在17英寸基板上二氧化硅（SiO₂）薄膜整体沉积不均匀性低于3%(图源：Plasway-Technologies)

未来拓展应用潜力与展望

单腔集成PEALD与ALE双工艺的突破，解锁了全新的半导体制程组合方案，Plasway-Technologies已基于FALP平台完成多项ALD/ALE联合工艺验证。

集成于FALP腔盖的380毫米分段式气体分配环装配特写

(图源：Plasway-Technologies)

团队成功实现单腔无破真空连续制备电容叠层结构：通过ALE去除硅晶圆原生氧化层后，依次沉积10nm氧化铝绝缘层、14nm导电氮化钛层、10nm绝缘氧化硅层与第二层14nm导电氮化物层，整套复杂叠层结构仅需15分钟即可完成。Stephan Wege表示：“我们真正实现了单腔一体化成型，无需中断真空环境，制程效率实现量级提升。”

通过精准调控氧化铝PEALD工艺的离子能量，可制备性能更优的多晶薄膜，替代传统无定形薄膜。目前Plasway-Technologies已联合德累斯顿莱布尼茨固体与材料研究所（IFW），启动专项项目，深入研究该工艺的重现性与多晶结构精准调控技术。

在高深宽比结构加工领域，团队实现了行业突破。Stephan Wege介绍：“行业普遍认为PEALD无法填充25–30倍超高深宽比沟槽，但我们依托FALP平台成功攻克该难题。凭借原位刻蚀能力，可精准调控氮钛元素比例，让薄膜性能灵活切换，既可制备高导电富钛薄膜，也可成型高阻隔功能薄膜。”

此外，设备可实现各向同性关键尺寸修整，可将200–700nm的初始光刻胶结构逐步修整至200nm精准尺寸。修整完成后，可在低至20℃的低温条件下直接在光刻胶表面沉积氧化铝，完成双重图形化工艺，去除横向氧化层与光刻胶后，可制备出50nm级高精度氧化铝硬掩模，整套工序全程在单一腔室内完成。

FALP腔室内实现各向同性关键尺寸修整：将初始尺寸200–700nm的光刻胶结构修整至约200nm (图源：Plasway-Technologies)

谈及未来材料迭代方向，Stephan Wege表示：“后续我们将探索更低溅射率的新型工程陶瓷材料，进一步提升部件使用寿命。设备核心始终是高精度气流动力学调控，但材料与等离子体的适配性，是延长核心部件寿命的关键突破口。”

设备硬件层面也将迎来重大升级，2026年第四季度，Plasway-Technologies将推出四腔室量产设备，相较于现有单腔设备，整体产能将提升四倍，全面适配大规模工业化量产需求。

Stephan Wege总结道：“这款双通道气体分配环解锁了海量创新可能，FALP设备成功将晶圆制造两大核心精密工艺集成于单一腔室，实现了高速工况下的极致流体控制，充分验证了高速原子层制程的可行性。我们将持续探索设备性能边界，依托这套创新方案，落地更多半导体精密制造的全新技术构想。”

远铸智能X嘉立创3D打印: PEEK/PEKK材料3D打印量产服务正式上线

Thu, 06 Aug 2026 07:05:59 +0800

INTAMSYS × 嘉立创 3D 打印

嘉立创 3D 打印 PEEK/PEKK 材料量产服务正式上线

数十台工业级高温打印设备集群驱动，覆盖从 PEEK/PEKK 高性能材料到工程塑料、基础塑料的全材料矩阵

PEEK、PEKK 等高性能聚合物材料 3D 打印服务现已上线，客户即日起可通过嘉立创 3D 打印官网在线下单。

全球领先的工业级 3D 打印解决方案提供商远铸智能（INTAMSYS）与全球最大的 3D 打印服务商之一嘉立创 3D 打印今日联合宣布：

基于远铸智能 FUNMAT 系列工业级高温 3D 打印设备集群，嘉立创 3D 打印平台正式上线 PEEK、PEKK 等高性能聚合物材料 3D 打印服务。

值得关注的是，这条以高温打印能力著称的产线并非仅服务于特种工程材料。

依托 FUNMAT 系列在高性能材料和工程材料两大系列的全覆盖能力，该产线同时支撑高性能材料（PEEK、PEKK）和工程材料（PPA-CF、PA12-CF、PC-ABS、ABS、ABS-ESD 等）的规模化生产，实现一条产线、全材料矩阵的高效运营模式。

高性能材料 3D 打印，
正从“小批量试制”进入“规模化在线服务”新阶段

从单机试制到产线集群：PEEK/PEKK 量产不再是口号

PEEK（聚醚醚酮）和 PEKK（聚醚酮酮）是公认的“难打印材料”——熔点高达 343°C，对打印环境温度控制、结晶行为管理和层间结合强度有极高要求。

能够稳定打印一件 PEEK/PEKK 零件，与能够在产线上持续、一致、可复现地批量生产 PEEK/PEKK 零件，中间存在巨大的工程鸿沟。

嘉立创 3D 打印部署了数十台远铸智能 FUNMAT 系列工业级 FDM 打印设备，构建起具备规模化服务能力的全材料打印产线。根据材料特性与零件尺寸需求，产线采用三种型号设备分级分工：

FUNMAT PRO 610HT

大尺寸高温复杂结构件的核心主力，成型尺寸 610 × 508 × 508 mm，可覆盖 PEI、PEEK、PEKK、PPA-CF 及各类工程塑料。主动式恒温打印仓确保超大尺寸 PAEK 零件在整个打印周期内的温度一致性和低翘曲表现。

FUNMAT PRO 310 APOLLO

中小尺寸高性能材料部件的快速生产担当，以超高速打印模式规模化产出 PEEK、PEKK 等材料零件。在保持 PAEK 材料打印品质的前提下，大幅压缩单位零件生产节拍，是嘉立创 3D 打印 PEEK/PEKK 订单快速交付的关键支撑。

FUNMAT PRO 310 NEO

中小尺寸工程塑料的快速生产基地，覆盖 PA12-CF、PC-ABS、ABS、ABS-ESD 等材料，承接嘉立创平台量大面广的常规材料订单，与高温产线形成互补。

为什么是远铸智能？嘉立创的设备选择逻辑

作为全球最大的 3D 打印服务商之一，嘉立创 3D 打印在选择高温打印设备时考量的不仅是单机性能，更是规模化运营下的综合工程能力。

主动式高温恒温仓技术

区别于被动保温方案，610HT 的主动式高温恒温仓最高可达 300°C，在整个打印区域内维持均匀温度场，使大幅面 PEEK/PEKK 零件不会因局部温差产生翘曲或分层。这是从“打样成功”到“量产稳定”的技术分水岭。

310 APOLLO 的高速与性能兼得

作为业界首款专为PEEK批量生产打造的紧凑型高速PEEK工业级FDM 3D打印机，310 APOLLO 通过系统级热管理，协调腔室温度、平台温度、喷嘴温度与动态热场调节，对 PEEK 在打印全过程中的结晶行为进行系统级精确控制，从根本上突破层间结合、结晶不均和翘曲控制三大挑战。最高 200 mm/s 的 PEEK 打印速度，达到传统高温打印机的4倍以上。配合双独立挤出系统（IDEX）的镜像/复制模式，以及双 3 kg 主动干燥箱，可支持长达一周的不间断连续生产，在大批量中小尺寸PEEK/PEKK订单中实现了性能与效率的双重突破。

批次一致性与 INTAMQuality™ 质量追溯

FUNMAT 系列的硬件一致性和固件版本统一管理，确保同一材料在同一工艺包下的跨设备一致表现。310 APOLLO 和 610HT 搭载的 INTAMQuality™ 过程质量追溯系统，通过全流程数据记录、逐层可视化诊断与跨批次生产数据对比，为每一个打印零件建立完整的“过程数据档案”，实现从“结果检测”到“过程透明”的质控跨越。对于面向航空航天、医疗等严苛行业的服务商而言，比单机极限性能更具战略价值。

全材料覆盖能力

从 610HT 处理大尺寸高性能材料零件，到 310 APOLLO 快速产出中小尺寸高性能与工程材料零件，再到 310 NEO 的工程材料与基础材料批量生产，FUNMAT 系列实现基础材料（ABS、PLA等）、工程材料（PC、PA等）与高性能材料（PEI、PEEK、PEKK等）的全系列覆盖。同一品牌、同一操作逻辑的全材料设备矩阵，使嘉立创 3D 打印的产线调度和人员培训成本大幅降低，也为客户提供了从基础塑料到特种高性能材料的一站式下单体验。

KEY FIGURES

核心数据一览

数十台

FUNMAT 610HT
高温打印设备

20 余台

310 APOLLO
& 310 NEO

610 × 508 × 508 mm

最大成型尺寸
（610HT）

PEEK / PEKK / PPA-CF

PA12-CF / ABS-ESD
PC-ABS / ABS 等

一次下单，一条产线：嘉立创 3D 打印的服务闭环与运营体系

客户在线提交 3D 模型 → 系统即时报价 → 付款后进入智能排产 → 量产设备集群并行制造 → 品控检测 → 快递交付。从上传文件到收货，全链路在线化、标准化、可追溯。

上传模型→ 即时报价→ 智能排产→

集群制造→ 品控检测→ 快递交付

将 PEEK/PEKK 3D 打印服务嵌入这一成熟体系，意味着工程师可以用与订购 SLA 树脂件或 MJF 尼龙件相同的操作流程，获得高性能材料 3D 打印零件，几乎没有额外学习成本。

智能化排产系统：基于订单优先级、材料品类和设备负载进行实时调度，提升设备集群利用率。

标准化工艺库：每项材料—设备组合均经过工艺参数验证和固化，形成可复用的工艺包。

全流程品控体系：首件全尺寸检测、过程抽检与成品外观检查三层品控机制，确保不同批次、不同设备打印的同型号零件品质一致。

规模化供应链整合：3D 打印业务与 PCB、CNC 等服务共享物流和客户体系，形成跨工艺的一站式制造解决方案。

“

PEEK 和 PEKK 材料的 3D 打印，从“能打”到“能产”，中间差的不只是设备数量，而是一整套工艺、品控和排产体系的工程化。

嘉立创 3D 打印是我们全球范围内最大的单体客户之一，他们部署的 610HT 和 310 APOLLO 集群以及产线运营能力，证明了PEEK/PEKK 规模化服务不仅是一个概念，而是已经上线的现实。

—— 远铸智能（INTAMSYS）

这一服务模式的核心支撑来自两个方面：

一是远铸智能FUNMAT系列设备在高温打印领域的技术成熟度、跨设备一致性和全材料覆盖能力，确保从高性能材料PEEK/PEKK到工程材料PC/ABS的全材料矩阵稳定产出；

二是嘉立创 3D 打印多年积累的数字化运营体系，将高性能材料打印从"专家手艺"转化为"在线商品"。

PEEK/PEKK 材料的主要应用行业

PEEK 和 PEKK 作为特种工程塑料中的顶级材料，具有耐高温、高强度、耐化学腐蚀、阻燃自熄、低释气等特性。3D 打印工艺可实现传统注塑和 CNC 难以加工的复杂几何结构，尤其适合小批量、多品种、快迭代的零件需求。

航空航天

轻量化支架、线缆卡箍、无人机结构件

替代铝合金减重的同时满足FAR 25.853阻燃规范

医疗器械

手术导板、植入物试件、医疗器械功能原型

可高温蒸汽灭菌，支持临床直接使用

半导体与电子制造

晶圆治具、测试座、连接器绝缘件

耐高温、低释气、洁净间兼容，替代进口PEEK加工件

机器人

末端执行器、轻量化关节壳体、传感器支架

高强度与低密度的组合降低运动惯量

油气化工

井下工具组件、密封环、耐硫化氢防护件

极端化学环境与高压工况下的可靠选择

新能源电池

电芯绝缘隔板、电池包结构件、高压连接器

耐高温、耐电解液腐蚀

通用制造

高温耐磨齿轮、密封件、泵阀组件、定制工装夹具

替代金属降低系统重量和维护成本

“

上线PEEK和PEKK材料，是嘉立创 3D 打印从“量大面广”向“高价值场景”延伸的关键一步。我们不想只做一家“便宜”的3D打印平台，我们要做一家“能解决工程师真实问题的”平台。PEEK/PEKK上线只是一个开始，后续我们将持续扩展高温材料矩阵和工艺能力。

——嘉立创 3D 打印

从中国产能到全球服务

嘉立创 3D 打印现行的 PEEK/PEKK 3D 打印产能，在单一工厂内集结数十台 610HT 高温打印设备与配套 APOLLO 高速打印机，已是全球规模最大的 PAEK 材料 3D 打印产能之一。

更重要的是，嘉立创 3D 打印的在线下单体系天然面向全球客户开放——无论客户在中国还是海外，均可在同一平台完成 PEEK/PEKK 零件的报价、下单和交付追踪。

这对依赖进口3D打印服务的海外客户而言，提供了极具竞争力的"中国产能 + 在线体验"选项。

PEEK / PEKK 3D 打印服务现已上线

上传 3D 模型，选择 PEEK 或 PEKK，获取即时报价并在线下单

立即在线下单

如需技术选材咨询，可联系嘉立创 3D 打印客服或远铸智能应用支持团队。关于PEEK/PEKK材料性能参数、设计指南和工艺说明，可参阅后续双方联合发布的技术白皮书。

关于远铸智能（INTAMSYS）

远铸智能（INTAMSYS）成立于 2016 年，是全球领先的工业级 3D 打印设备与增材制造解决方案提供商。公司专注于高性能材料（如 PEI, PEEK, PEKK 等）的熔融沉积成型（FDM/FFF）技术，业务范围涵盖工业级 3D 打印机、高性能打印材料、专业增材制造软件系统及定制化打印服务，其解决方案已广泛应用于航空航天、汽车、医疗、机器人等前沿领域。

公司由来自海内外拥有多年精密设备开发与高性能材料研究经验的资深工程师团队联合创建，总部位于东莞，在上海、东莞、德国斯图加特和美国明尼苏达设有研发、营销与 3D 打印技术服务中心，已建立了覆盖全球的营销和售后服务体系。

关于嘉立创 3D 打印

嘉立创3D打印隶属于嘉立创集团（股票代码：001232），是全球领先的一站式3D打印服务商。依托数字化智能制造技术与全流程线上化运营模式，专注提供快速打样、工业定制化增材制造服务。平台现已搭建七大工艺与四大材料矩阵，支持1件起订、2元起步、最快5小时发货，订单准交率稳定超95%。从产品外观验证到复杂功能测试，从单件打样、百件试产到千/万件批量，均能提供精准高效的打印方案。

这些活动，只有来到TCT深圳展现场才能感受到！10月精彩抢先解锁

Tue, 04 Aug 2026 19:45:26 +0800

来到TCT深圳展，不只是为了看见新的技术。

更是为了连接新的灵感、结识新的伙伴、发现新的机会。

一场论坛，也许会带来新的思考；一次体验，或许会激发新的创意；一次面对面的交流，也可能成为一段合作的开始。这些只有在现场才能发生的连接，也正是TCT一直以来吸引行业人士相聚的重要原因。

今年10月14-16日，TCT深圳展将在深圳国际会展中心（宝安）举办。除了汇聚250+展商、200+创新产品及解决方案，展会还精心策划了一系列丰富的现场活动。

限时免费预约参观

免费登记将于10月13日中午12:00截止

之后登记需支付30元门票

从创新体验到行业论坛，从全球创客互动到商贸合作，这些现场精彩，将共同组成今年TCT深圳展最值得期待的观展体验。

第一站

80+场同期论坛

精彩贯穿三天

来到TCT深圳展，丰富的体验远不止展台。今年展会期间，将举办80+场同期论坛及活动，涵盖行业论坛、技术分享、新品发布、创客互动、商贸交流等丰富内容，覆盖医疗齿科、消费品、热管理、低空经济、全球化发展等多个热门方向。

无论你希望了解前沿趋势、寻找产业应用、体验创新科技，还是拓展合作资源，都能在这里找到值得参与的内容。接下来，就一起看看今年最值得期待的现场精彩。

第二站

走进3D Genius Hub

遇见更多创新灵感

今年，3D Genius Hub将再次亮相TCT深圳展，打造集创新展示、互动体验、创客交流于一体的特色体验区。这里不仅汇聚创客作品、创新项目和互动体验，还将带来更多跨界创新内容，在看展之外，发现更多关于未来产品、创新设计与数字制造的新灵感。

效果图仅供参考，最终展示以现场为准

还将携手INNO100全球创新旗舰店，带来精选全球创新产品及Kickstarter热门项目，并联动门店打造双场景创新体验。从展馆到创新空间，进一步探索全球创新成果，感受产品创新与先进制造的深度融合。

第三站

让合作，不止停留在交换名片

商贸配对Matchmaking

对于许多企业来说，一场展会最大的价值，往往来自展会结束之后。今年TCT深圳展将继续推出商贸配对服务，通过展前需求收集与精准匹配，帮助展商与来自东南亚、日韩等地区的海外买家、渠道商、代理商及终端用户开展高效商务洽谈。

*2025 TCT深圳展组团观众与海外采购团现场交流

第四站

Hacker创意，Maker作品

Hackaday开源硬件黑客松

相比"看"，Hackaday更强调"参与"。今年，全球知名开源硬件社区Hackaday将首次登陆中国，并携开源硬件黑客松亮相TCT深圳展，把国际创客文化带到现场。

点击图片，抢先了解活动亮点

Hackathon黑客松挑战、电子Badge DIY、创客作品展示……来自全球的开发者、工程师、Maker与硬件创新团队将在这里交流创意、现场协作，把一个个想法快速变成真实作品。

即使你不是专业开发者，也可以在这里近距离感受全球创客文化，与更多志同道合的人交流灵感，体验"创造"本身带来的乐趣。

第五站

AI如何改变3D打印？

AI+3D打印论坛

AI正在重塑数字制造，而3D打印正成为这一变革的重要应用场景。从AI三维建模、智能设计，到数字化生产与工程应用，今年AI+3D打印：智能制造论坛将聚焦行业最受关注的话题，邀请来自AI、软件、制造等领域的企业代表与专家，共同分享最新实践与应用成果。

相比停留在概念讨论，论坛更关注AI如何真正走进产品研发、设计优化和制造流程，为企业带来效率提升与新的商业机会。如果你希望了解AI与增材制造融合发展的最新趋势，这场论坛值得重点关注。

第六站

从一双鞋，看见产业升级

中国3D打印鞋业高峰论坛

近年来，3D打印正加速进入消费品制造领域，而鞋业无疑是最具代表性的应用方向之一。

从设计创新、材料研发，到柔性制造、规模化生产，越来越多品牌开始探索3D打印在鞋业中的商业化应用。第二届中国3D打印鞋业高峰论坛将再次汇聚品牌企业、设备厂商、材料企业及行业专家，共同探讨技术如何赋能产品创新、生产升级与市场落地。

无论你是想寻找新技术、发现新产品、拓展商业合作，还是体验全球创客文化，都值得来TCT深圳展亲自走一趟。

还有更多精彩活动即将陆续公布，

更多意想不到的现场体验，等你来解锁~

华南3D打印、增材制造展览会

TCT Shenzhen 2026

扫描二维码免费预约参观

10月14-16日，

深圳国际会展中心（宝安）

期待与你相聚TCT深圳展

共同探索3D打印的更多可能

第六届航空航天增材制造大会（AAMC2026）征文通知

Sun, 26 Jul 2026 21:27:34 +0800

各相关单位、科研院所、高等院校、行业企业、广大科技工作者：

航空航天增材制造大会（AAMC）由上海市增材制造协会发起创办，自2021年落地上海以来已成功举办五届。大会是国内航空航天与增材制造领域极具影响力的专业行业盛会，也是展示前沿技术、交流学术成果、对接产业资源的核心平台。大会致力于搭建政府、高校、科研院所、产业链企业多方联动的交流桥梁，深挖航空航天领域应用新需求、新场景，聚力攻克行业共性技术难题，持续推动我国航空航天制造技术创新升级与产业高质量发展。

第六届航空航天增材制造大会（AAMC2026）定于2026年10 月22日—23日在上海举办，本届大会预计线下参会人数达800人。为进一步深化学术研讨、展示最新科研与技术成果，大会组委会将编制《第六届航空航天增材制造大会论文集》并于会议期间正式发布。现面向全国征集优秀学术论文，遴选后的优质稿件可根据作者意愿，推荐至合作学术期刊刊发。现将本次征文相关事宜正式通知如下：

一、基本信息

1.大会名称：第六届航空航天增材制造大会（AAMC2026）

2.举办时间：2026年10月22日—23日

3.举办地点：上海市

二、学术支持期刊

本次大会合作学术期刊如下，优秀论文可择优推荐发表：

《中国航天》、《军民两用技术与产品》、《航天制造技术》、《上海航天（中英文）》、《中国空间科学技术（中英文）》、《航空材料学报》、《航空精密制造技术》、《热加工工艺》、《金属加工（热加工）》、《航空工程进展》、《激光世界》。

三、征文对象

面向全国航空航天、增材制造及相关领域从业者，包括：各级政府相关管理部门、航空航天企事业单位、高等院校、科研院所、高新技术企业、行业科技团体的科研人员、工程技术人员、教学人员及科技管理人员等。

四、征文范围

征文内容聚焦航空航天增材制造全产业链，涵盖但不限于以下方向：

1.增材制造基础理论、前沿技术、工艺研究与创新设计；

2.航空航天特种增材材料研发、制备、性能测试与应用；

3.运载火箭、发动机、卫星、商业航天、太空制造等航天领域增材制造技术及部附件研发；

4.大飞机、航空发动机、机身结构、起落架、机载设备、飞机内饰、飞机维修等航空领域增材制造应用；

5.无人机、通用飞机、eVTOL、低空经济相关航空器及配套产品增材制造技术；

6.燃气轮机、船舶等大型装备增材制造技术、试验、监测、检测与质量鉴定；

7.航空航天增材制造智能化生产、质量管控、标准体系、运维服务及产业化落地案例；

8.行业发展趋势分析、技术综述、应用探索与产业发展研究等。

五、论文撰写及投稿要求

（一）基本要求

论文主题须贴合本次征文范围，必须为未在其他学术会议、公开期刊正式发表或录用的原创稿件。论文论点鲜明、论据充分、逻辑严谨、实验数据真实可靠、行文规范流畅，专业术语统一、表述准确。本次征文以综述类、技术研究类、应用实践类文章为主，全篇字数控制在5000—8000字为宜。

（二）作者署名要求

每篇论文作者署名原则上不超过5人，若署名人数超出，大会论文集及推荐期刊将默认保留排序前5位作者。稿件需完整标注第一作者及通讯作者信息：姓名、单位、职称、联系电话、传真、电子邮箱；多位作者分属不同单位的，需逐一清晰标注对应单位全称。投稿前须征得全体作者知情并同意，确保所有作者知晓投稿事宜及相关规则。

（三）保密审查要求

本次大会为行业公开活动，严禁投稿涉及国家秘密、单位商业机密、内部敏感信息及未公开涉密数据。所有投稿论文必须完成所在单位保密审查，投稿时须同步提交由第一作者所在单位保密管理部门出具、加盖单位公章的保密审查证明，未提供证明的稿件不予受理。

六、参会与投稿规则

参会要求：每篇录用论文须保证至少一名作者到场参会并参与现场交流。

投稿人要求：投稿人为论文作者本人，谢绝非作者代为投递。

费用说明：本次大会编制的《第六届航空航天增材制造大会论文集》不收取任何版面费；若论文被推荐至合作学术期刊发表，相关版面费、审稿费等按照对应期刊官方标准执行，由作者与期刊自行对接。

出版物说明：本次征集论文仅编入大会内部交流论文集，不形成正式公开发行出版物。

七、时间节点

论文及材料提交截止时间：2026年9月15日，请在此日期前将论文全文电子版+单位保密审查证明一并提交至大会组委会。

审核与结果通知：组委会组织行业专家开展稿件评审，评审结果将统一通知作者，择优编入大会论文集，并根据作者意向推荐至合作期刊。

八、联系方式

投稿咨询、材料提交、问题答疑：

章老师电话/微信：13501902160

苗老师电话/微信：18500680083

九、关注我们

大会开设了微信平台官方订阅号，大家可同步扫描官方公众号二维码，持续锁定大会最新动态、行业资讯、技术干货及活动预告。

（扫码关注我们）

以智赋能，向新而行。第六届航空航天增材制造大会（AAMC2026）诚邀全球同仁齐聚上海，共享技术成果、深化产业合作、共绘航空航天增材制造产业发展新蓝图！

第六届航空航天增材制造大会（AAMC2026）演讲嘉宾招募

Sun, 26 Jul 2026 21:26:05 +0800

深耕行业数载，聚力创新发展。已成功举办五届的航空航天增材制造大会（AAMC），持续见证国内航空航天增材制造产业的迭代升级与蓬勃发展。据悉，第六届航空航天增材制造大会（AAMC2026）定于2026年10月22日-23日在上海盛大启幕，目前大会演讲嘉宾招募工作已全面开启，诚邀全球行业精英、技术专家、企业领袖自荐或推荐报名，携手共话行业新机遇。

本届大会立足航空航天增材制造全产业链发展，创新打造 “大会+展览+供需对接+合作签约+新品发布+项目路演”六位一体的综合交流平台。计划邀请50多位行业大咖登台作主题报告，汇聚50家优质企业参展，集中展示行业前沿技术、创新产品与综合解决方案，预计线下参会规模达800人，打造一场高规格、专业化、多元化的行业盛会。

为保障大会内容质量与专业水准，组委会将从内容质量、个人资质、行业价值三大维度综合评审，具体要求如下：

一、演讲时长

每个演讲时长在25分钟以内。

二、主题方向

大会演讲内容紧扣航空航天增材制造核心领域，覆盖运载火箭及发动机、卫星、太空制造、商业航天、大飞机、航空发动机、航空器部附件、飞机维修、无人机、通用飞机、eVTOL、低空经济、燃气轮机、船舶大型装备等多元应用场景。演讲范畴涵盖技术研究、结构设计、试验检测、生产制造、特种材料、落地应用、配套服务等全维度内容，全方位展示领域内新技术、新成果、新趋势。

三、演讲嘉宾遴选要求

1.演讲内容层面

演讲主题需紧密贴合航空航天增材制造产业链范畴，选题方向清晰、逻辑严谨、观点独到；内容兼具专业性、前沿性与实用性，可分享技术成果、实战案例、行业研判、发展趋势等，杜绝泛泛而谈，能够为参会嘉宾提供参考与启发。

2.个人资质层面

优先邀请两院院士、高校及科研院所资深学者、龙头企业技术负责人/高管、一线资深工程师与技术专家；要求具备扎实的专业功底、多年行业深耕经验，在细分领域拥有突出科研成果、技术突破或落地项目案例。

3.现场表达层面

具备良好的公开发言与演讲能力，表达流畅、临场状态佳；有大型行业论坛、学术会议演讲经验者优先考虑。

4.合规与价值层面

分享内容确保原创合规，无侵权、涉密内容；愿意积极参与大会互动交流，助力行业技术互通、经验共享。

四、演讲嘉宾专属权益

凡通过审核并受邀的演讲嘉宾，可享受全方位专属礼遇，助力个人及单位品牌提升、资源拓展：

1.全程参会特权

免费受邀参与大会全部议程，包括主论坛、分论坛、展览参观、供需对接会、合作签约仪式、项目路演、闭门交流晚宴等所有官方活动，自由参与全场交流；

2.多渠道品牌曝光

嘉宾个人简介、头像、演讲主题将同步展示在大会宣传海报、议程手册、现场大屏、微信公众号、行业合作媒体等全平台；

3.高端人脉资源对接

直面两院院士、高校科研团队、央企院所、上下游龙头企业、投融资机构、行业协会等800余名业内精英，搭建高端人脉网络，发掘技术合作、商务洽谈、项目对接、人才交流等多元合作机会；

4.官方荣誉与实物福利

大会现场颁发官方定制演讲荣誉证书，纳入行业嘉宾档案；附赠大会定制精美伴手礼、全套会议资料集等资料礼包。

五、时间节点

申报周期：即日起-2026年9月20日。

六、报名方式

有意向自荐或推荐嘉宾的各界朋友，可联系组委会章老师（电话/微信：13501902160），也可扫描官方指定二维码提交报名信息。组委会将对所有报名资料进行严格综合评审，审核通过者将收到正式邀请函。此外，本次大会也面向广大行业从业者开放观众报名通道，参会观众可通过二维码提交参会诉求、推荐心仪演讲嘉宾及关注议题。

（扫码提交信息）

七、关注我们

大会开设了微信平台官方订阅号，大家可同步扫描官方公众号二维码，持续锁定大会最新动态、行业资讯、技术干货及活动预告。

（扫码关注我们）

点击下方链接获取申报表，填写后请发送至：99708961@qq.com。

Materialise发布Magics 30新版本：五大功能升级优化增材制造工作流

Thu, 16 Jul 2026 05:50:19 +0800

增材制造软件与服务商Materialise（玛瑞斯）近日正式发布软件Magics的全新版本——2026 Magics 30。此次升级围绕效率提升与易用性优化展开，针对日益复杂的增材制造（AM）工作流进行了多项功能增强。

核心升级亮点：

1. 批量标签管理效率提升标签计划功能迎来升级，用户可更高效地进行批量标签管理，减少重复操作，提升数据准备阶段的整体效率。

2. 平台视图直接编辑与修复新版本支持在平台视图中直接对模型进行编辑与修复，无需频繁切换工作界面，简化操作路径。

3. 全新泰森多边形梁晶格引入泰森多边形梁晶格结构，进一步拓展轻量化设计的可能性，为航空航天、汽车等对减重有严苛要求的领域提供更多设计选项。

4. 隐式体工作流进一步完善隐式体（Implicit Body）工作流更加完整，减少了格式转换环节，使从设计到打印的数据流转更为顺畅。

5. 仿真模块支持自定义材料包仿真分析功能新增自定义材料包支持，使仿真结果更贴近实际打印参数和材料特性，有助于提升打印成功率。

行业背景

Magics作为增材制造领域应用最广泛的数据准备软件之一，长期服务于医疗、汽车、航空航天及消费品等行业。Materialise总部位于比利时，拥有超过30年的3D打印行业经验，其软件产品矩阵涵盖文件准备（Magics、e-Stage）、设计优化（3-matic）、机器控制（Build Processor、Control Platform）及医学影像处理（Mimics Innovation Suite）等多个环节。

值得注意的是，2026年恰逢Materialise进入中国市场20周年，公司同期推出了年度培训计划，持续强化本地化服务能力。